6月24日消息，近日，在2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”上，合见工软正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。
据介绍，本次合见工软正式发布的五款创新产品包括：下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）；下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)；下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)以及推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP ；先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案。
合见工软表示，其现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新，是国产EDA技术创新的重大进展，目标是打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断。
同时，在国内自研IP领域，合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，支持国内外先进工艺，并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案，覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。
据悉，在此次发布会上，合见工软还宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。（崔玉贤）
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