近期知名数码博主的爆料，揭示了OPPO下一代旗舰Find X9系列的更多工程机细节，也让用户的期待值拉满了。
因为根据博主透露的信息，这款备受期待的机型将搭载联发科天玑9500芯片，且将全面回归直屏方案。
同时Find系列标志性的居中大圆形镜头模组将被放弃，以及镜头的细节配置与影像能力也变得很清晰。
加上新机的发布时间大概率也就是9月底左右，届时在手机市场中的影响力真的可以用激进来形容了。
根据博主透露的信息，OPPO Find X9系列在外观设计上迎来重大转折，新机将 全面回归直屏方案，彻底告别Find X8系列采用的等深微曲屏，满足用户对直屏操作体验的真实需求。
标准版Find X9采用6.59英寸屏幕，而Pro版本则为6.78英寸，两款机型将同台亮相，且屏幕均采用1.5K分辨率与大R角设计。
结合 LIPO极窄四等边封装工艺，在保留视觉完整性的同时打造更沉浸的观感，不用担心会有显示效果。
只不过OPPO的6.3英寸小屏机型需要等到明年的手机市场中才会和大家见面，现阶段来看，不会和大家见面。
关键博主称新机的相机模组布局迎来近年来最大变革，其中Find X8系列标志性的居中大圆形Deco被放弃，转为更为简洁现代的 左上角矩阵式排列。
这一设计语言变化不仅提升产品辨识度，同时优化内部空间利用率，对于颜值党来说，也需要好好考虑下。
同时新ID设计使Find X9系列手感显著提升，矩阵式排列可能为更大容量电池或其他组件腾出空间。
值得一提的是，新机有望配备玻纤复合材料，手感方面，应该要比现在的材质有着更好的表现。
同时影像能力一直是Find系列的立身之本，Find X9系列将标配潜望长焦镜头，其中高端型号延续上代的双潜望长焦传统，影像能力再次提升。
而去年10月推出的Find X8 Pro作为全球首款双潜望长焦天玑旗舰，搭载5000万像素3倍索尼LYT-600潜望长焦以及5000万像素6倍索尼IMX858潜望长焦，支持OIS光学防抖。
根据工程机信息，Find X9主摄传感器正在测试5000万像素、1/1.4英寸规格，这一配置结合天玑9500强大的ISP和AI算力，将为计算摄影开辟新可能。
毕竟天玑9500搭载的APU 9.0较前代AI性能提升约2倍，极大增强Find X9在实时图像处理、语音识别、多模态AI交互等方面能力，为用户提供更智能的拍摄体验。
其实作为Find X9系列的核心引擎，天玑9500芯片代表着联发科迄今为止最强大的移动平台突破。
比如基于台积电最新N3P工艺打造，在晶体管密度上较前代提升约15%，这一先进制程使其在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下功耗降低25%-30%。
CPU架构实现了革命性升级：1颗主频超4GHz的Travis超大核，基于Arm最新Cortex-X9架构；3颗同样基于X9架构的Alto性能核心；以及4颗基于新一代A7架构的Gelas能效核心。
Travis和Alto核心均支持SME可扩展矩阵扩展指令集，以及配备16MB的L3缓存和10MB的SLC、算力预计达到100TOPS。
然后就是除了核心性能与影像系统，Find X9系列在周边配置上也毫不妥协，工程机信息确认该系列将支持无线充电功能。
安全解锁方案上将要搭载超声波指纹识别技术，相比传统光学指纹方案，在识别速度、安全性和湿手解锁体验上均有显著提升。
防护能力达到 “满级防水”标准，预计至少支持IP68级别防尘防水，这一特性延续了Find X8系列强大的防护能力，确保设备在各种使用环境下的可靠性。
电池技术迎来突破，搭载 “超大硅电池” 可能指新一代硅负极电池技术，大幅提升能量密度，但有线快充速度，可能不会提升。
总而言之，市场对OPPO Find X9的期待不仅在于它的硬件配置，更在于它如何平衡创新与实用。
那么问题来了，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。
