高通正是以「性价比优先」的策略，精准卡位这一赛道，这在汽车行业强调降本增效的当下，舱驾融合芯片来得正是时候。
文丨智驾网 王欣
编辑｜雨来
在英特尔6月25日宣布将逐步关闭其汽车业务部门，并裁撤该领域“大多数”员工之后两天，高通在苏州举办2025高通汽车技术与合作峰会，一场聚齐了中国半个车圈的大会，既展示了高通在智能汽车不可忽视的影响力，也展示了围绕高通芯片的智能汽车生态已日渐成熟。
撤退的英特尔与高歌猛进的高通，成为芯片产业巨头在2025年的戏剧性一幕。
高通在智能手机成功突围之后，在智能汽车时代也已成为不可撼动的力量。
进入2025年，全民智驾推动了一场智驾平权运动，高阶智驾功能向7万元级别车型下探，与此同时L3成为各大品牌抢点智驾高地的竞争点。
智能汽车对芯片的需求一方面聚焦于更高算力，一方面对高性能、低成本的高性价比方案有着饥渴的需求，舱驾融合成为这一需求最为标准的答案。
既可以显著降低系统复杂度又大大降低了BOM成本。
高通以「性价比优先」的策略，精准卡位这一赛道，成功将自己的触角延伸至英伟达的腹地，并对中国本土正野蛮生长的智驾芯片企业构成了新的威胁。
01.
舱驾一体的生态进入落地阶段
在座舱市场，骁龙8155、骁龙8295已经成为专有名词，根据盖世汽车研究院2024年的统计数据，高通在中国智能座舱芯片市场的份额突破70%，这意味着，当前中国市场绝大多数新车的座舱系统，无论是数字仪表、信息娱乐交互还是导航功能，其底层算力绝大部分皆源自高通骁龙平台。
去年10月，高通发布了两大全新汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。详见《》
这两颗芯片的发布，藏着高通的野心，即打通座舱域和驾驶域，杀入英伟达的领地（参数丨图片）。
而在6月27日的这次峰会上，高通新一代智能驾驶芯片平台（包括骁龙8775、8797及8650等）生态正式落地。
迅速拥抱这一生态的不仅有来自中国本土的零跑汽车，也有通用、宝马等国际品牌。
零跑汽车在峰会现场宣布，将推出一款搭载高通骁龙双8797 芯片的旗舰 D 系列车型，这款车将在 2026 年一季度量产。
骁龙8797是高通在2024年10月峰会发布的最新一代ADAS平台，采用专业化分工设计，一颗芯片专攻智能座舱，实现沉浸式语音交互、高清影音娱乐；另一颗聚焦辅助驾驶，支持L3+级自动驾驶功能，实现了舱驾一体化的深度融合。
据高通汽车业务负责人Nakul Duggal的介绍，骁龙8797支持的功能，其实早已不是简单的舱驾融合，而是服务现在智能汽车的最新趋势——超大参数规模的VLM、VLA模型在车端本地部署。
具体来看，零跑旗舰D系列将全球首发高通双8797芯片方案。单片算力320TOPS，双芯叠加达640TOPS，创造了当前量产车的算力新高。
此项合作也标志着零跑汽车成为首批由单一计算平台赋能的中央计算系统运行智能座舱和辅助驾驶功能的车企。
在峰会当天，上汽通用汽车宣布与高通、博世达成三方战略合作，三方联合打造的全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品已成功下线。
该技术将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构，计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。
博世新一代智能座舱平台依托高通QAM8775P芯片，支持同一平台算力随心分配，包含强辅助驾驶、舱驾均衡、强座舱和分时复用等4种应用场景。
宝马表示，在2026款新世代概念车中将实现与高通联合开发的高速NOA功能的上车。
这次高通带来的朋友不仅有理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等车企，还有博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等供应商伙伴，都拿出了基于高通骁龙 8775 芯片的方案。
像中科创达推出了基于骁龙8797的端侧AI解决方案。
据工作人员介绍，中科创达展示的端侧 AI 解决方案，可以让 14B 模型在骁龙 8797 上运行，实现端侧大模型推理的低延迟与高稳定性。
骁龙8775的亮点在于，它 是高通的首款舱驾融合产品。
该平台兼具高性能和高成本效益，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助车企面向不同层级的车型灵活选用。
AI 算力在72TOPS 左右，如果舱驾平分的话，大约有 30TOPS 可以用于智驾做感知和决策，剩余算力支撑智能座舱（多屏联动、语音交互等），实现资源动态调度。
同时，相比舱驾各一个芯片，该芯片成本降低20%左右。
即便高通将骁龙8775如此「压榨」，但同样实现了高速NOA功能，且解锁了车位到车位功能。
定位L2+至局部L3级自动驾驶的骁龙8775，智驾网经过梳理后，主要覆盖以下场景：
1 行车辅助
高速NOA（领航辅助）：支持自动变道、匝道通行及车道居中控制。
城市记忆行车：通过端到端算法实现固定路线点到点辅助驾驶（如德赛西威方案实测33公里覆盖高架/城区）。
2 泊车辅助
跨层记忆泊车：支持多楼层停车场路径记忆与自动泊入。
全场景泊车辅助：结合环视摄像头实现车位探索与精准泊入。
3 基础ADAS功能
全速域自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动紧急制动（AEB）等。
在AI时代下，比起单打独斗，更重要的是建立生态。在峰会上，高通宣布了与多家中国车企的合作。
8775 被细分成多个型号，区分点则主要在于负责大模型推理的 NPU 算力，有 72/96/144/192TOPS 几个版本，不过别克给至境用的是 72TOPS版本，仅应用于智能座舱。
现在，骁龙8775的量产应用与合作伙伴还包括德赛西威、中科创达、车联天下、法雷奥、北斗智联等。
骁龙8775通过单芯片舱驾融合，首次在6000元成本内实现高速NOA+城市记忆行车+跨层泊车功能组合，推动高阶智驾从30万级下沉至15万主流车型。
纵观整个智驾供应链，属于高通的「全民8775」时代正在到来。
而另外一款骁龙8650主要面向城区领航辅助。实际上，搭载骁龙8650辅助驾驶方案的车型，已在市场上大规模普及。
比如零跑从 10 万级的 B10 到 19 万的 C16都搭载的都是骁龙8650，再比如使用卓驭方案的宝骏、红旗车型等。
此前，卓驭基于骁龙8650开发的纯视觉城市NOA方案，将整套硬件的BOM成本可以控制在7000元以内，在成本方面明显优于同等算力的非高通方案。详见《》
在算法生态上，骁龙8650选择Momenta提供端到端算法支持。
从上述产品线不难看出，高通没有一味追求大算力，而是走了一条更务实、更贴合市场实际需求的路线。
当前智驾芯片市场，无论是英伟达的 Orin 芯片或者 Thor 芯片，亦或是蔚来自研的神玑芯片或者小鹏自研的图灵芯片，各家都在强调算力，或者叠加起来的算力。
但高通有着另外的自洽逻辑，Nakul Duggal 说：
我们所看到的 ADAS 端到端 AI 架构，其实重点并不在于你拥有多少 TOPS 算力，而在于当拥有合适的类型数据后，对网络进行蒸馏优化的能力如何。真正的挑战在于长尾场景——对那些罕见但关键的「边角案例」数据的收集。
在 ADAS 领域，高通发现了一些新变化。
比如开发 ADAS 所需的芯片，在实时性要求上与以往不同，任务并发机制不同，高度依赖于摄像头、内存和 AI 处理之间的数据链路，对架构设计提出了要求，需要芯片厂商与客户进行紧密的协作。
为此高通表示，非常幸运能够和 Momenta、卓驭科技等非常有实力的企业合作。「在我们的平台上运行他们的软件栈，从而让我们的平台能够提供很好的高速 NOA 和城市 NOA 体验。」
不久前，高通发布了题为《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》的技术白皮书，这是高通首个详细阐述其辅助驾驶计算平台的白皮书。
白皮书显示，在「座舱」、「车载通信」与「舱驾融合」领域，高通已经是排名第一的系统级芯片（SoC）供应商。
而当下，高通正积极推进从“One-box”向“One-chip”的技术演进，凭借其涵盖座舱、ADAS以及舱行泊一体的全线产品布局，奠定跨域融合的技术基础。
02.
做好手机芯片=做好汽车芯片？
白皮书传递的信号是，这家从座舱杀入在新能源汽车市场声名鹊起的公司，已经将技术能力和生态资源迁移到辅助驾驶和舱驾融合领域，并以极佳的性价比和产品生态能力，在红海市场硬生生杀出了广阔天地。
白皮书显示，骁龙Ride平台已在60多个国家和地区落地，构建起一个覆盖超过600万公里独特车辆与交通数据的场景目录，驾驶辅助测试总里程数超过4.82亿公里。
打通驾驶域，势必要动英伟达的蛋糕。
骁龙Ride至尊版的出现，标志着高通正式进入智能驾驶领域，直接挑战英伟达的主导地位，而另一个对手则是来自中国本土正在冲击高端算力芯片的地平线。
在今年上海车展期间，Nakul Duggal在接受智驾网采访时透露，高通与中国主机厂、一级供应商和软件栈生态伙伴取得了很多成果，也赢得了很多定点项目。从今年起，各类合作成果将会陆续落地，会有更多搭载高通骁龙方案的量产车型推出。在2025年和2026年间，市场能够见证高通在驾驶辅助领域逐步重现其在座舱领域取得的进步和成功。
高通在智能手机、平板电脑领域成功逆袭，已是当之无愧的霸主，其在消费电子产品上的成功在不经意间正成功复制到智能汽车产业，并击败了英特尔等不甘心的对手，
这次，小米 YU7上市选择高通骁龙 8 Gen3 作为座舱芯片，就是一个高通打通从智能手机到汽车智能座舱的最好例证。
车载信息娱乐系统这一市场情况本身就很复杂，需要对智能手机生态系统的了解，既需要运行面向消费者的应用，也要具备面向汽车的功能。只有与庞大的生态系统广泛合作的基础上，才能掌握这些技能并实现落地。
Nakul Duggal解释了高通是如何从智能手机时代的成功一步步平移到智能汽车产业：
从一开始基于我们为智能手机、平板电脑打造的平台出发，之后逐渐扩展，构建出了适用于座舱业务的产品组合。这首先要求我们将产品做到汽车级别的品质，同时也要在特有的技术模块层面针对汽车相关的需求进行调整。此外，我们还需要构建虚拟化与容器化架构，确保在同一平台上运行多个彼此独立、互不干扰的应用程序和工作负载。
不过这也引来另一个疑问，小米YU7搭载的高通骁龙8 Gen3，将一款4nm的手机消费级芯片直接安装在汽车上能保障安全吗？
Nakul Duggal 在接受媒体采访时巧妙地回应称，他们在为汽车行业开发任何新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准来：
「但我们尊重客户的选择权。如果客户评估后，希望选择一颗通用芯片，我们也会提供相应的技术建议和支持。」
与消费级芯片不同，汽车芯片需要平衡 「先进制程性能」 与 「功能安全冗余」 的矛盾。麦肯锡在《2025汽车芯片趋势报告》中写道：「消费电子巨头将重塑智能汽车芯片的成本曲线，但安全与可靠仍是不可妥协的底线。」
这此，高通在设计车规级芯片时的逻辑是采取分层策略：
像骁龙8650，采取的是5nm工艺，设计逻辑是算力优先（城区NOA）；骁龙8620采取的是4nm工艺，能效比优化（被动散热）是最大特点。
李斌在今年上海车展期间表示，芯片正成为汽车新的三大件。也就是说，芯片正成为智能汽车的核心配件，决定了一款车型的能力上限。
无论是舱驾一体，还是拥抱中央计算，芯片领域的竞争也正从单一的算力、稳定性向生态能力迈进，高通是这一领域的旗手，它的探索在一定程度上代表着潮水的方向。
end.
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