当直板手机陷入同质化困境,折叠屏手机开始进行发力,甚至正以惊人的速度完成从“概念机”到“主力机”的蜕变。
比如2025年6月,荣耀与vivo两大厂商的旗舰折叠屏新品同期亮相,不仅将轻薄化推向新高度,更在性能、影像、续航等维度展开全方位较量。
荣耀MagicV5以“极致轻薄”为核心标签,vivo X Fold5则凭借旗舰处理器与快充组合强势应战。
这场巅峰对决背后,折射出折叠屏赛道的技术演进方向与消费市场的新需求,对于消费者来说,如何选择也很关键。

首先是荣耀Magic V5,据市场消息称,新机将延续前代产品的轻薄基因,但此次升级堪称“革命性突破”。
据爆料,其展开态厚度可能突破5mm大关,折叠态厚度控制在9mm以内,重量有望下探至220g区间,这一数据已接近部分直板旗舰机型。
而且性能方面也是非常的激进,将搭载骁龙8E处理器,得益于内部的空间,新机有望在性能与能效间达成新平衡。
这颗采用3nm制程的旗舰芯片,CPU/GPU性能较上代提升25%,AI算力突破40 TOPS,配合荣耀自研GPU Turbo X与OS Turbo X技术。

不出意外,新机可实现:多任务处理能力跃升、游戏场景专项优化,加上搭配双立体声扬声器与X轴线性马达,打造沉浸式游戏体验。
而且荣耀并未因轻薄设计妥协影像配置,MagicV5搭载全焦段四摄系统,其中包括5000万像素定制大底传感器、超广角镜头、6400万像素潜望式镜头等。
而且折叠特性加持,比如悬停模式可化身三脚架,支持4K延时摄影;外屏预览功能让被摄者实时调整姿态。
此外,在7.8英寸内屏与高频使用场景下,有望内置青海湖电池、6000mAh容量、66W超级快充,加上支持北斗卫星通信,实力可谓是颇强。

其次,vivo X Fold5的配置规格也没有什么悬念,博主称新机将选择与高通深度合作,搭载骁龙8 Gen3处理器。
这颗芯片采用台积电4nm工艺,并且配备“1+5+2”三丛集架构,峰值性能较骁龙8 Gen2提升30%,能效比优化25%。
然后配合vivo自研V系列芯片,可以实现游戏超分超帧、AI影像处理等,以此来进一步激发性能表现。
同时还支持90W有线+50W无线的全场景覆盖,且支持旁路充电模式:在游戏场景下直接为芯片供电,减少电池发热,延长使用寿命。

影像系统也非常激进,比如采用5000万像素大底主摄、索尼IMX882潜望式镜头,支持3倍光学变焦与OIS光学防抖。
再加上蔡司联合调校,其中T*镀膜减少鬼影,搭载蔡司自然色彩2.0算法,人像模式新增“Biotar风格虚化”。
关键除了vivo X Fold 5之外,vivo同步推出的两款生态产品值得关注,分别是vivo Pad5e、TWS Air3 Pro。
届时,vivo一系列新品在市场中也是有很大的希望进行搅局,这也是用户十分值得进行期待的关键要素之一了。

其实从以上信息可以看出来,荣耀通过更激进的堆叠设计实现极致轻薄,而vivo在保证性能释放的前提下,选择相对保守的厚度控制,两者代表不同技术路线。
而且重度游戏玩家倾向vivo的旗舰性能与快充组合,商务人士可能更看重荣耀的长续航与卫星通信。
虽然两者均采用四摄方案,但侧重不同,比如荣耀强调全焦段覆盖与折叠屏交互创新,vivo依托蔡司联合调校与大底传感器,在夜景与人像拍摄上更具优势。
同时也可以看出来,轻薄化、性能释放、影像能力、生态互联,将成为未来折叠屏手机竞争的四大主线。

总而言之,荣耀MagicV5与vivo X Fold5的同期发布,标志着折叠屏手机已跨越“尝鲜阶段”,进入追求全能体验的“成熟期”。
那么问题来了,大家会期待哪款机型呢?一起来说说看吧。