6月4日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu在最新报告中提到，iPhone 18 Pro系列和苹果折叠屏机型将搭载A20芯片，这款芯片将首发台积电2nm制程工艺。
A20芯片不仅仅是在制作工艺上有所突破，它还引入了台积电的新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一技术的引入将带来三大方面的革新。一是，在内存架构上，RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计，提升数据传输效率和整体性能。二是，A20芯片性能有所提升，并且散热效率提高了20%，电池续航延长10-15%。三是A20芯片的封装面积缩减了15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间。
据了解，iPhone 16 Pro系列采用第二代3nm工艺制程的A18 Pro芯片，而iPhone 17 Pro系列采用第三代3nm制程工艺的A19 Pro芯片，作为对比，iPhone 18 Pro系列采用2nm制程工艺的A20芯片，其晶体管密度再度提升，预计对比A19芯片性能提升15%，能效比提升30%，预计将于2026年9月发布。
