昨日，博主@厂长是关同学 发文透露，“本月荣耀全家桶可以凑齐了，荣耀Magic V5、荣耀MagicPad 3、荣耀MagicBook Art14 2025、荣耀手表5 Ultra、荣耀Earbuds Open。一次性涵盖了手机、平板、PC、手表、耳机，这几个新品我都看到真机了，都是非常值得期待的新品”。
按照该博主的说法，荣耀Magic V5将在本月登场，新耳机、新平板、新PC等新品预计也会一同发布。
目前，荣耀Magic V5已经获得入网许可，型号为MBH-AN10，支持北斗三号短报文，搭载满血版骁龙8至尊领先版平台，配备5950mAh电池（双电芯设计：2070+3880），支持66W有线闪充。
目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库，型号MHG-AN00，搭载高通骁龙8至尊领先版，成绩是单核2976分，多核8892分。
据悉，骁龙8至尊领先版是目前行业最强的处理器，此前由荣耀GT Pro首发，安兔兔跑分突破了344万，甚至还因此引发了一场舆论浪潮。
骁龙8至尊领先版CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU从1100MHz提升至1200MHz。
荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤此前发文确认，下一代荣耀大折叠今年上半年发布，轻薄“必须行业第一”。
同时他表示，“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割”。
除了芯片之外，该机还将配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。
另外，荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，此前在去年7月份，荣耀Magic V3一经发布就称为当时最轻薄大折叠，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g。
预计这次荣耀Magic V5主打轻薄设计，折叠态厚度有望在9mm以内。
同时，官方此前介绍，荣耀Magic V3使用了大量创新材料，首发全新的荣耀鲁班盾构钢铰链，用上了2100MPa高强度的第二代盾构钢和航天特种纤维，在保证极致轻薄的同时，其可靠性也大幅提升，还支持IPX8防水。
也就意味着，荣耀Magci V5在保持轻薄的同时，机身强度也会进一步升级。
作为参考，荣耀 Magic V3拥有四款配色，搭载 6.43 英寸 2376×1060 京东方 OLED 外屏，1800nit 全屏激发亮度，5000nit 局部峰值亮度；搭载 7.92 英寸 2344×2156 京东方 OLED 内屏，1600nit 局部峰值亮度，支持 10.7 亿色、荣耀视力舒缓绿洲护眼、全屏 AOD 显示、荣耀金刚柔性装甲。
搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片，并采用纯钛散热 VC ； 内置5150mAh第三代青海湖电池，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充； 搭载 5000 万潜望长焦主摄、4000 万广角微距主摄、5000 万荣耀鹰眼主摄搭载 SMA 记忆金属马达，支持悬停自动抓拍。
该机还有外屏前置 20MP、内屏前置 20MP 镜头。
